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PCB软板激光打标机(卷对片卷对卷)
PCB软板激光打标机(卷对片卷对卷)
产品概述:
卓研科技FPC卷料铜箔打码机基于FPC制程追溯系统应用而专门研发, 设备已批量应用于国内外众多知名FPC用户。
机台从FPC铜箔基材卷式上料-自动纠偏进料定位-激光镭射二维码-读码评级上传系统-裁切片式收料或卷对卷收料,实现MES交互数据化、全自动智能化生产, 让FPC制程追溯更简单便捷。
详细介绍
应用场景介绍:
卓研科技FPC卷料铜箔打码机基于FPC制程追溯系统应用而专门研发, 设备已批量应用于国内外众多知名FPC用户。
机台从FPC铜箔基材卷式上料-自动纠偏进料定位-激光镭射二维码-读码评级上传系统-裁切片式收料或卷对卷收料,实现MES交互数据化、全自动智能化生产, 让FPC制程追溯更简单便捷。

设备特点介绍:
可选卷对卷或卷对片生产、卷对片机台自带铜箔精密裁切机, 可节省单独购买卷对片裁切机成本数十万; 
采用自动纠偏仪精密拉料、蜂窝板无损吸附、进口裁切刀组确保裁切精度及品质;
机台底座采用高规格大理石台面配合高速精密进口直线电机驱动, 实现高速高精度激光镭射刻码作业; 
激光镭射系统采用进口或国内顶尖品牌激光器, 进行单个或区域精密打码稳定生产;
采用高像素CCD同轴视觉组件进行定位及涨缩计算补偿、二维码评级检测上传等功能;
机台配备MES系统链接端口及友好界面, 实现FPC开料溯源二维码唯一性与防错防重码防呆等功能;

PCB软板激光打标机(卷对片卷对卷)
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下一个:IOT生产制程追溯系统

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